Архитектура AMD Zen 3 дебютировала в настольных Ryzen 5000 ещё в прошлом году, но это не коснулось серверных процессоров EPYC.
Сегодня AMD исправляет это упущение. Тем, кому интересны детали, предлагаем обратиться к нашему обзору новых EPYC Milan, а здесь приведём основные факты.
История архитектуры AMD Zen не раз рассматривалась нами подробно, детально о третьей итерации было рассказано в обзоре процессоров Ryzen 9 5950X и Ryzen 9 5900X. Главным и самым, пожалуй, важным нововведением в Zen 3 стало укрупнение масштаба модулей CCX, каждый из которых получил 8 ядер вместо 4 в предыдущей версии и удвоенный объём общего кеша L3.
Это позволило сильно ослабить ограничения, налагаемые самой мультикристалльной компоновкой процессоров, при которой обращение к данным в кеше соседнего кристалла упирается в возможности шины Infinity Fabric. Поскольку в серверных задачах такое поведение не является редким, пришествие третьего поколения Zen в эту сферу можно лишь приветствовать.
Новое поколение серверных процессоров AMD EPYC получило кодовое название Milan. Чем же «Милан» лучше «Рима»? Новые процессоры выглядят эволюционным развитием серии EPYC 7002 Rome На первый взгляд, интересного мало: ядер всё так же максимум 64, но вспомним о новых, укрупнённых CCX-комплексах.
Их появление позволяет AMD компоновать новые EPYC более гибко, регулируя число ядер, объёмы кеша, частоты и теплопакеты. В новой серии уже анонсирован ряд любопытных моделей — от уникального восьмиядерного EPYC 72F3 с его 32 Мбайт кеша на каждое ядро (!) до любопытных 28- и 56-ядерных EPYC 7453 и 7663. Сама AMD делит новые процессоры на три группы: «сбалансированную», «с максимальной производительностью на ядро» и «с максимальной плотностью ядер».
Надо отметить, что у EPYC 7003 подросли тактовые частоты как в базовом, так и в турборежиме, и это сказалось на тепловыделении, максимальный теплопакет теперь составляет 280 Ватт, а пиковый даже превосходит эту цифру. Не стоит забывать, что сами оптимизации микроархитектуры Zen 3 могут давать прирост IPC до 19%, что вкупе с увеличением тактовых частот гарантирует новым процессорам прирост производительности.
Был также улучшен компонент, отвечающий за связь процессора с остальными подсистемами, блок IO Die. Он всё так же содержит в себе контроллеры памяти (8 каналов) и шин PCIe 4.0 и Infinity Fabric, но у последней частота теперь привязана к частоте DDR4-3200, а контроллер памяти получил возможность работы в шестиканальном режиме, что будет полезно для компактных систем.
Немаловажно также, что третье поколение серверных процессоров EPYC получило расширенные возможности в области обеспечения информационной безопасности: технология полного шифрования памяти SME осталась, а шифрование SVE для виртуализации теперь защищает память от вторжения даже со стороны гипервизора, которое поддерживается как в ряде облаков, так и в свежих продуктах VMware.
С совместимостью у EPYC 7003 всё хорошо: большая часть устройств и так интегрирована в процессор, точнее, в IO Die, процессорный разъём используется прежний, SP3. Это позволяет использовать платформы, рассчитанные на EPYC 7002 (но не на первое поколение EPYC), всё что нужно — обновление прошивок UEFI для системных плат.
Сама AMD делает акценты именно на производительности, безопасности и экономичности новых процессоров. Также заявлено о пониженной стоимости владения EPYC-инфраструктуры в сравнении с аналогичной, построенной на базе процессоров Intel Xeon. Конечно, последнее зависит от типа и конфигурации проекта, но всё-таки 64-ядерных процессоров в арсенале Intel до сих пор нет, в этом смысле AMD продолжает поддерживать своё лидерство и зачастую даже односокетные платформы EPYC смотрятся выгоднее двухсокетных аналогов Xeon.
