6 апреля 2021 года, корпорация Intel анонсировала свою самую передовую аппаратную платформу для центров обработки данных: речь идёт о процессорах Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP.
Компания уже поставила более 200 тыс. новых процессоров своим клиентам, а 50 различных OEM/ODM партнёров подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.
Об архитектуре чипов Xeon поколения Ice Lake мы уже подробно рассказывали. Процессоры ориентированы на одно-, двух-, четырёх- и восьмисокетные серверы для массового рынка. Чипы располагают поддержкой восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём).
Реализованы средства TME (Total Memory Encryption) — полное шифрование ОЗУ по стандарту AES-XTS с длиной ключа 128 бит. А новые возможности SGX, а также инструменты ускорения шифрования и обработки ИИ-операций позволяют использовать процессоры в разных областях, включая облачные платформы, системы высокопроизводительных вычислений, edge-приложения, сетевое оборудование, интеллектуальные аппаратные комплексы и пр.
Отмечается, что вместе с новыми чипами в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии, включая новые Е810, и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA.
Чипы Xeon Scalable 3-го поколения производятся по 10-нанометровой технологии, а количество вычислительных ядер достигает 40. Платформа обеспечивает поддержку до 6 Тбайт памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём. Показатель TDP в зависимости от модификации варьируется от 105 до 270 Вт, а число ядер — от 8 до 40. Базовая тактовая частота составляет от 2,0 до 3,6 ГГц, частота в режиме «турбо» для одного ядра — от 3,1 ГГц 3,7 ГГц, а Turbo-частота для всех ядер одновременно — от 2,5 до 3,6 ГГц.
Intel заявляет, что по сравнению с изделиями предыдущего поколения новые процессоры обеспечивают прирост производительности до 46 % при выполнении широко распространённых в дата-центрах задач. Для сетевого оборудования Intel предложит специально оптимизированные чипы с индексом N. Они обеспечат примерно на 62 % более высокую производительность при стандартных нагрузках и в сетях 5G по сравнению с предыдущим поколением. 15 производителей телеком-оборудования вкупе с провайдерами уже тестируют новые решения.
В сегменте edge-приложений изделия Xeon Scalable 3-го поколения позволят в 1,56 раза поднять быстродействие по сравнению с предшественниками при решении задач, связанных с использованием искусственного интеллекта для классификации изображений. Intel отмечает, что новые процессоры совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.
Intel подчёркивает, что сейчас более 800 инстансов облачных сервис-провайдеров используют серверы на базе процессоров Xeon Scalable. В течение нынешнего года крупнейшие из этих операторов намерены оборудовать свои площадки системами с чипами Xeon Scalable 3-го поколения. Кроме того, более 20 HPC-лабораторий и сервисов уже изучают или используют новые CPU.
Более подробно о новинках и их возможностях мы расскажем в отдельном обзоре, где сравним их в ряде задач с недавно вышедшими AMD EPYC 7003 на базе Zen 3.
